香港中文大学计算机科学与工程系副教授。2014年获得美国德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程博士学位，2014年获得美国德克萨斯大学奥斯汀分校电气与计算机工程硕士学位。2010年获得清华大学计算机科学博士学位。他目前的研究兴趣包括机器学习和组合算法及其在电子设计自动化（EDA）和计算机视觉中的应用。他曾担任第一届ACM/IEEE CAD机器学习研讨会（MLCAD）的TPC主席，曾担任DAC、ICCAD、DATE、、ISPD的程序委员会、ACM on of 的编委会（)、集成、VLSI期刊和IET网络物理系统：理论与应用。他曾任IEEE TCCPS 编辑和IEEE CEDA香港分会主席。

余备获得过10次最佳论文奖美国藤校留学，包括IEEE on 2022香港电气工程硕士， , and Test in (DATE) 2022， on -Aided (ICCAD) 2021 & 2013，Asia and South () 2021 & 2012， on Tools with (ICTAI) 2019，, the VLSI in 2018， on (ISPD) 2017，SPIE 2016香港电气工程硕士，硕士（清华大学），eight other Best Paper Award (ISPD 2024, 2023, MLCAD 2022, DATE 2021, 2019, DAC 2014, 2013, and ICCAD 2011)，八项最佳论文奖提名（ISPD 2024、 2023、MLCAD 2022、DATE 2021、 2019、DAC 2014、 2013 和 ICCAD 2011），七项 ICCAD/ISPD/ICDAR竞赛奖项，2012年获得IBM博士奖学金。2013年获得SPIE教育奖学金、2014年获得EDAA杰出论文奖、DAC Under-40创新者奖、ACM SIGDA优异服务奖和IEEE CEDA S. Kuh早期职业奖。