北京大学香港科技大学深圳研修院博士后科研工作站2006年获国家人社部批准设立。2010年以来，一直以“优秀博士后工作站”的荣誉，获得国家人社部与全国博管会通报表彰。并于2019年4月起获独立招收博士后资格。

根据新近承担的课题安排，以及整体研究工作的发展需要，北京大学香港科技大学深圳研修院博士后科研工作站近年拟招收具有环境科学与工程、绿色基础设施建设、“双碳”发展、生态学、海洋环境科生物医学工程、新材料（高分子材料）、新能源、电子工程与信息科学，通讯、自动控制、区域发展、产业金融等专业研究背景的博士进站工作。

要求应聘的博士（或取得博士学历、学位证书，或通过博士论文答辩）,具有与研究项目相关专业知识背景并对此领域有较全面的了解，以及具有较强科研能力和敬业精神香港科技大学博后，有相关课题研究经验者优先；应聘者有一定的组织管理能力，一定的发明、创新能力，具有发现问题和解决实际应用问题能力；能用娴熟外语撰写学术论文的能力；具有良好的团队协作精神和人际交流能力。

其他具体申请条件、工作环境及待遇，根据深圳市相关规定和各项目研究的课题经费情况，商议确定。

报名基本要求、联合招生办法及其他有关信息请访问北京大学香港科技大学深圳研修院（深港产学研基地）网站：，申请期间，请用电话联系咨询英国G5院校留学，请勿自行求访。

联系人:王巧莉0755－香港科技大学博后，北京大学香港科技大学深圳研修院博士后科研工作站2023年科研人员招收简章，

附：北京大学香港科技大学深圳研修院相关科研单位目录及招聘启示（附后）

北京大学香港科技大学深圳研修院

博士后科研工作站

二○二三年一月一日

附：相关科研单位目录及招聘启示

之一–北京大学深圳研究院碳中和研究中心

之二–北京大学深圳研究院绿色基础设施研究所

之三–北京大学深圳研究院海洋生物资源与环境研究所

之四–北京大学深圳研究所大气污染溯源技术研究所

之五–深圳市环境模拟与污染控制重点实验室

之六–心血管影像与介入医疗器械工程实验室

之七–人体组织与再生修复深圳重点实验室

之八–运动控制应用技术实验室

之九a–深圳市智能媒体和语音重点实验室

之九b—深圳语音搜索及应用工程实验室

之九c一-互联网大数据商情挖掘重点实验室

之十–深圳市系统芯片设计重点实验室

之十一–深港发展研究院

之十二–深圳市海岸与大气研究重点实验室

之十三–免疫基因治疗研究院

香港科技大学博后，2014年香港科技大学深圳研究院博士后招收简章

邮箱：

地址；深圳市南山区科技园南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼7楼702

邮编：

六、工作地点：

深圳市，香港科技大学深圳研究院生物医药中心

香港科大深圳电子材料与封装实验室

一、实验室简介

香港科大深圳电子材料与封装实验室，由李世玮教授作为带头人，依托香港科技大学机械学院，佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心，香港科技大学先进微系统封装中心以及下属的电子封装实验室()等机构，研究领域覆盖无铅焊接工艺及焊点可靠，LED封装和半导体照明技术、晶圆级和三维微系统封装、以及硅通孔(TSV)和高密度互连等方面。其中，经过近二十年的积累，具有完善的器件加工及组装，板级及器件级机械可靠性测试香港科技大学博后，样品制备，材料分析及失效分析等设备；而佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心则具有设施完备的LED芯片封装中试，板级组装中试，光电热性能检测QS100名校留学，LED可靠性测试以及LED失效分析等设备。

李教授的团队在国际学术期刊及会议上已累计发表两百多篇技术论文，其中九篇获得最佳或优秀论文奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文并在国内发行。李教授曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编，并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会()的杰出讲师，并经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。此外，李教授于1999、2003和2008年还分别被英国物理学会、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE评选为学会会士()，并于2012年至2013年间当选为的全球总裁，是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。

目前，深圳电子材料与封装实验室()承担了一系列重大课题项目，包括国家自然科学基金项目，以及与中兴、华为、长城开发等上市企业的合作项目。实验室现共有成员9人，包括教授3人；其中博士生导师3人。计划在未来4年内，培养6名博士研究生及博士后，为社会造就一批具有国际视野的科研人才。

香港科大深圳电子材料与封装实验室因工作需要，拟招聘博士后研究人员1名，从事有限元仿真方面的工作。

二、课题项目

国家自然科学基金项目：“PCB树脂基体复合材料在焊盘坑裂失效中的断裂机理及板级机械可靠性研究”

三、项目简介

近十年来，焊点受到机械载荷，导致焊盘底部的印刷电路板(PCB)树脂基体发生断裂，造成焊点与PCB分离的失效模式，即焊盘坑裂()。焊盘坑裂在电子器件的生产，组装以及各种机械测试中越来越频繁的出现，成为无铅制成下焊点的主要失效模式之一。然而，对该失效模式的产生机理目前尚无深入的研究。本项目结合对PCB树脂基体的材料分析，焊盘抗坑裂强度的机械测试，以及断裂形貌分析，来研究不同PCB树脂基体体系的焊盘坑裂形成机理，并且对不同程度的热冲击下焊盘坑裂模式与强度的变化进行比较。同时，结合有限元仿真，研究在板级机械测试中，焊盘底部的应力/应变分布，分析组装后的印刷电路板组件(PCBA)的整体应变与焊盘局部应变的关系香港科技大学博后，2014年香港科技大学深圳研究院博士后招收简章，以建立焊盘坑裂在板级测试中的应变失效准则。

四、招收条件

1.在国内外已经获得或即将获得博士学位者；

2.品学兼优、身体健康；

3.具备与课题相近的能力和理论知识准备；

4.有有限元仿真背景者优先；

5.具有较强英文表达能力，以及良好的团队合作意识；

6.能够全职在本实验室进行研究工作。

五、有关待遇

根据国家有关政策和香港科技大学深圳研究院工作规定，为博士后研究人员提供高标准的日常生活及科研经费，良好的科研环境和生活服务。

香港科技大学工商学院，科大在深圳

香港科技大学工商管理学院（港科大商学院）工商管理硕士(MBA)于《金融时报》MBA课程排名榜中，位列全球十四。港科大MBA课程已连续九年荣膺全球前十五位。

港科大MBA课程多年来在《金融时报》全球MBA课程排名中保持卓越表现。最新公布的结果根据2014年港科大MBA毕业生（即2012年入学同学）的表现进行排名，成绩再度彰显课程与校友共同努力的成果，为商界提供市场所需人才。

2017年科大全日制MBA课程的同学来自全球各地英国G5院校留学，彰显课程国际化的特色。

在多个分项排名中，港科大MBA毕业生在“事业进展”一项的表现尤为突出。该分项用于比较毕业生职级及任职公司的规模转变。港科大MBA在此项上排名由去年全球第三十八位跃升至今年的第十六位。此外，他们毕业后三年的平均年薪为158,119美元（约123万港元）。

港科大商学院副院长兼工商管理硕士课程主任陈泰元教授说：“港科大MBA课程与商界紧密合作，了解各行业及招聘机构的需要香港科技大学工商学院，积极协助学生在他们有意投身的行业发挥所长。我们透过专业工作坊、就业辅导、就业展览和公司考察等活动香港科技大学工商学院，科大在深圳，持续强化课程的就业支持服务，希望提升学生与著名企业高层及未来雇主接触及交流的机会，而毕业生的出色表现亦获雇主认同。”

请点击以下链接浏览《金融时报》2018年MBA排名榜：